2644 半導体ETFとは？「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」の組入銘柄42社を徹底解説

2644「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」は、日本の半導体関連企業にまとめて投資できる東証上場ETFです。

連動を目指す指数は「FactSet Japan Semiconductor Index（配当込み）」で、半導体の製造だけでなく、製造装置、部品、材料など、日本の半導体サプライチェーンを幅広く組み入れることが特徴です。

2026年7月の定期リバランス後は42銘柄で構成され、ルネサス エレクトロニクス、キオクシアホールディングス、ディスコ、東京エレクトロン、アドバンテストの5銘柄が、それぞれ10％の上限ウェイトとなっています。なお、これは2026年7月のリバランス時点の構成比率であり、株価変動によって日々の実質的な比率は変動します

本記事では、2644の仕組みだけでなく、200A「NF・日経半導体ETF」や2243「グローバルＸ 半導体 ETF」との違い、42銘柄それぞれの役割、最新の期間別騰落率、メリット・デメリット、投資前のチェックポイントまで整理します。

この記事でわかること

• 2644「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」の基本的な仕組み
• 2026年9月30日時点で確認できる最新のファンド情報
• 2026年7月リバランス後の42銘柄と構成比率
• 上位10銘柄が半導体産業のどの工程を担っているのか
• 42銘柄それぞれの事業と半導体サプライチェーン上の役割
• 200Aと2644の違い
• 2243と2644の違い
• 2644の期間別騰落率
• メリット・デメリット
• 初心者が確認しておきたいポイント

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2644「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」とは何ですか？

2644は、日本の半導体関連企業をまとめて保有することを目指すETFです。

Global X Japanの公式説明では、半導体の製造や加工、製造装置、素材などの事業を行う日本企業への投資を目指しています。連動対象はFactSet Japan Semiconductor Index（配当込み）です。

つまり、半導体そのものを製造する企業だけに投資するのではありません。

半導体を作るための装置、材料、部品、検査、テストなど、半導体産業を支える企業まで含めて投資する設計です。

そのため、2644を見るときは「半導体メーカーETF」と考えるより、「日本の半導体サプライチェーンETF」と考えると理解しやすいでしょう。

2644の基本情報は？

2026年9月30日時点でGlobal X Japanが公表している基本情報は以下のとおりです。

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なお、2644は2024年10月11日に受益権の2分割を実施しているため、過去の基準価額などは分割調整後の数値です。

2644はどのような方法で銘柄を選んでいますか？

2644は、半導体関連ビジネスで収益を上げる日本上場企業を対象に、時価総額をベースとして構成比率を決めています。

Global X Japanの2026年7月版目論見書によると、主に半導体製造による売上比率が50％以上の「Pure Play銘柄」を中心に構成し、Pure Play銘柄が30銘柄未満の場合には、半導体製造による売上比率が25％以上50％未満の銘柄なども組み入れます。

また、1銘柄あたりの構成比率には最大10％という上限が設定されています。Quasi Play銘柄の合計にも30％の上限があります。

原則として1月末と7月末に指数構成銘柄・構成比率の見直しが行われます。したがって、「42銘柄」という数字も永続的に固定されるとは限りません。

2644はなぜ半導体ETFとして注目されるのですか？

最大の特徴は、半導体メーカーだけでなく、日本が強みを持つ製造装置・材料・検査などを一つのETFでまとめて保有できることです。

日本の半導体産業は、最先端ロジック半導体そのものを大量生産する企業だけで構成されているわけではありません。

半導体製造装置、シリコンウェハ、検査装置、成膜装置、洗浄装置、フォトマスク、半導体テスト、電子部品など、世界の半導体製造を支える企業が多数存在します。

2644はこうした企業群をまとめて組み入れるため、AI半導体、データセンター、メモリ、車載半導体、製造設備投資など複数の半導体需要を一つのETFで捉える構造になっています。

同様の半導体ETFである200Aや2243との違いは？

2644と200Aの最大の違いは「どの日本企業を組み入れるか」、2644と2243の最大の違いは「日本株か米国上場株か」です。

200Aは野村アセットマネジメントの「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」で、日経半導体株指数（トータルリターン）への連動を目指します。同指数は東証上場の半導体関連企業から時価総額の大きい30銘柄を選ぶ設計です。

一方、2243「グローバルＸ 半導体 ETF」は米国上場の半導体関連企業を対象とし、フィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）の円換算値への連動を目指します。

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200Aの30銘柄構成と時価総額ウェイト方式については野村アセットマネジメントの公式資料で確認できます2243の対象指数・費用についてはGlobal X Japanの公式ページで確認できます。

2644と200Aは何が違う？

2644は42銘柄で半導体サプライチェーンを広めに捉え、200Aは主要30銘柄に絞る設計です。

両者には共通する企業も多くありますが、指数の作り方が違います。

2644はFactSet Japan Semiconductor Indexに連動し、半導体製造や関連部品・材料などを対象にしています。一方、200Aは日経半導体株指数という別の指数に連動し、時価総額の大きい30銘柄で日本の半導体関連株の動きを捉える設計です。

そのため、同じ「日本の半導体ETF」でも、構成銘柄や値動きが完全に同じになるわけではありません。

2644と2243は何が違う？

2644は日本の半導体関連企業、2243は米国上場の半導体関連企業を対象にする点が大きく違います。

2243はフィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）の円換算値への連動を目指すため、米国の半導体産業への投資手段として位置付けられます。

したがって、2644と2243は「どちらも半導体」という共通点はありますが、投資対象地域、組入企業、指数、為替の影響が異なります。

2644 半導体ETFの組入全42銘柄を一覧表で詳しく解説

2026年7月リバランス後の42銘柄は、半導体の「設計・製造」だけでなく、「装置・材料・検査・テスト・部品・商社」まで広がっています。

以下の構成比率は、Global X Japanが2026年7月31日に公表した資料に記載された2026年7月10日時点のデータです。四捨五入のため合計が100％にならない場合があります。

2644 半導体ETFを支配する「組入上位10銘柄」は？

「ＧＸ半導日株（2644）」が連動するFactSet Japan Semiconductor Indexは、2026年7月末のリバランス後、42銘柄で構成されています。

ただし、ここで重要なのは、以下の組入比率が2026年7月10日時点のデータであることです。ETFの実際の比率は株価変動によって日々変わるため、現在の比率そのものではありません。また、同指数は1銘柄あたり最大10%の上限があります。そのため、2026年7月10日時点では上位5銘柄がそれぞれ10%となっています。

つまり、2644を見る際には「42銘柄すべて」を確認するだけでなく、ETFへの影響度が大きい上位銘柄が、半導体サプライチェーンのどこを担っているのかを見ることが重要です。

ここでは、2026年7月10日時点の組入比率を基準に、上位10銘柄について「役割」「AI・半導体需要との関係」「企業の強み」を整理します。なお、世界シェアについては製品・地域・調査年度によって数字が変わるため、確認できない具体的な数字は無理に掲載していません。

1位：ルネサスエレクトロニクス（6723）【組入比率：10.00%】

• 役割・事業：マイコン、アナログ半導体、パワー半導体、コネクティビティなど
• 主な用途：自動車、産業機器、IoTなど
• ディープ解説：ルネサスは半導体そのものを設計・製造する半導体メーカーです。特に車載マイコンに強く、同社は自社で世界最大のマイコンサプライヤーと説明しています。自動車の電動化・ADAS・電子制御の進展は、同社の中長期的な需要テーマになります。一方、AI GPUそのものを主力とする企業ではないため、2644の中ではAIデータセンターだけでなく、自動車・産業半導体需要を取り込む役割を持っています。

2位：キオクシアホールディングス（285A）【組入比率：10.00%】

• 役割・事業：NAND型フラッシュメモリ、SSD
• 主な用途：データセンター、サーバー、PC、スマートフォンなど
• ディープ解説：キオクシアはNAND型フラッシュメモリを中心とするメモリ半導体メーカーです。AIデータセンターではGPUだけでなく、大量のデータを保存するストレージ需要も重要になります。そのため、キオクシアは「AI計算」そのものではなく、AIインフラを支えるメモリ・ストレージ側から2644に組み込まれている銘柄と考えると分かりやすいでしょう。一方、メモリは需給による価格変動が大きく、業績のサイクル性にも注意が必要です。

3位：ディスコ（6146）【組入比率：10.00%】

• 役割・事業：ダイシング、グラインディング、ポリッシングなどの半導体製造装置・精密加工ツール
• 主な工程：半導体後工程・ウェハ加工
• ディープ解説：ディスコは、シリコンウェハや半導体チップを切断・研削・研磨する装置と工具を手掛ける企業です。AI半導体では、高性能化に伴って先端パッケージや高密度実装への対応が重要になっており、半導体チップを高精度に薄く加工・分割する工程も重要になります。2644では、AI半導体の後工程・先端実装の高度化を取り込む代表的な企業という位置付けです。

4位：東京エレクトロン（8035）【組入比率：10.00%】

• 役割・事業：半導体製造装置
• 主な工程：成膜、エッチング、洗浄、コータ・デベロッパなど
• ディープ解説：東京エレクトロンは半導体製造装置の大手企業です。特にリソグラフィ工程で使用されるコータ・デベロッパでは非常に高い競争力を持つことで知られています。同社が過去の会社資料で示したコータ・デベロッパの市場シェアは約90%でしたが、これは資料作成時点の特定製品市場に関する数字であり、現在の全製品を意味するものではありません。
• AIとの関係：AI向け先端半導体の製造には最先端の半導体製造プロセスが必要になるため、先端ロジック・メモリの設備投資が増える局面では、東京エレクトロンの製造装置需要にも波及します。

5位：アドバンテスト（6857）【組入比率：10.00%】

• 役割・事業：半導体テストシステム、テスト関連製品
• 主な工程：半導体の電気的特性・性能を検査するテスト工程
• ディープ解説：アドバンテストは半導体テストシステムの世界的な大手企業です。AIアクセラレーターや高性能半導体では、チップの複雑化・高性能化に伴ってテストの重要性が高まっています。同社自身も、AIアクセラレーターやチップレットの普及によってテストの複雑性が高まっていることを説明しています。
• 重要な注意点：「NVIDIAのH100やBlackwellをほぼ独占的にテストしている」といった表現は、今回確認した一次情報だけでは裏付けられないため使用しません。2644を見るうえでは、AI半導体の高度化によってテスト需要が増える構造に注目するのが適切です。

6位：レーザーテック（6920）【組入比率：9.02%】

• 役割・事業：半導体関連の検査・計測装置
• 主な工程：フォトマスク・ウェハの検査
• ディープ解説：レーザーテックは、最先端半導体の製造で重要となるフォトマスクなどの検査・計測分野に強みを持つ企業です。特にEUVリソグラフィに対応する先端マスク検査は、微細化が進む半導体製造において重要な工程です。
• 重要な注意点：「EUV光源用で世界シェア100%」「競合が存在しない」といった断定的な表現は、製品範囲を正確に区切った一次情報の確認なしには使うべきではありません。2644では、最先端半導体の微細化・検査需要を取り込む企業として捉えるのが適切です。

7位：SCREENホールディングス（7735）【組入比率：7.31%】

• 役割・事業：半導体製造装置、特に洗浄装置など
• 主な工程：ウェハ洗浄、コータ・デベロッパなど
• ディープ解説：半導体製造では、ウェハ表面の微細な異物や汚染を除去する洗浄工程が重要です。SCREENホールディングスは半導体製造装置の大手で、洗浄を中心に複数の製造工程を支えています。最先端プロセスでは微細な異物管理の重要性が高まるため、半導体の微細化・設備投資が同社の事業環境を見る重要なポイントになります。

8位：KOKUSAI ELECTRIC（6525）【組入比率：5.98%】

• 役割・事業：半導体製造装置、成膜関連装置
• 主な工程：薄膜形成などの前工程
• ディープ解説：KOKUSAI ELECTRICは、半導体製造における成膜工程などに関連する装置を手掛けています。特にメモリ半導体の高積層化では、ウェハ上に薄膜を形成する工程の重要性が高まります。そのため、3D NANDなどのメモリ投資が拡大する局面では、同社の装置需要も注目されます。

9位：SUMCO（3436）【組入比率：4.86%】

• 役割・事業：シリコンウェハ
• 主な工程：半導体材料・ウェハ
• ディープ解説：SUMCOは半導体の基板材料となるシリコンウェハを製造・販売しています。同社の公式情報でも、半導体産業向けシリコンウェハの製造・販売を主要事業として掲げています。
• AIとの関係：AI向け先端半導体の生産数量・設備投資が増えれば、その上流にあるシリコンウェハ需要にも影響します。ただし、装置メーカーとは異なり、ウェハ需給や半導体市場全体の在庫循環の影響も受けやすい点がポイントです。

10位：ローム（6963）【組入比率：4.57%】

• • 役割・事業：パワー半導体、アナログ半導体、電子部品
  • 主な用途：自動車、産業機器、電源制御など
  • ディープ解説：ロームはパワー半導体やアナログ半導体などを手掛ける企業です。特にSiC（炭化ケイ素）を用いたパワー半導体は、自動車の電動化や産業機器の省エネルギー化との関係が深い分野です。したがって2644の中では、AIデータセンター向け半導体だけでなく、EV・電力制御・産業機器という別の半導体需要を取り込む役割を持っています。

2644 半導体ETF 11位〜20位：半導体製造を支える装置・計測・材料企業

11位〜20位には、半導体製造装置、計測機器、ウェハー関連、搬送装置、電子部品など、半導体の製造工程を支える企業が並んでいます。組入比率は上位10銘柄より小さくなりますが、半導体サプライチェーンの中で特定工程に強みを持つ企業が多いことが特徴です。

11位：堀場製作所（6856）【組入比率：2.64%】

• • • 役割・事業：分析・計測機器を手掛ける企業で、半導体製造分野では各種の計測・分析技術を提供しています。
    • 主な用途：半導体製造工程における材料・プロセスの分析や品質管理など。
    • ディープ解説：半導体は微細化が進むほど、製造工程での精密な計測・分析の重要性が高まります。堀場製作所は半導体そのものを製造する企業ではありませんが、製造プロセスの品質管理を支える「計測・分析」という重要な領域を担っています。

12位：東京精密（7729）【組入比率：1.87%】

• • • 役割・事業：半導体製造装置と精密計測機器を手掛ける企業です。
    • 主な用途：ウェハーの加工・検査、半導体製造工程における精密計測など。
    • ディープ解説：半導体の微細化では、製造工程だけでなく「正確に測る」技術が重要になります。東京精密は半導体製造装置と計測技術の両方を持つ点が特徴で、半導体設備投資の拡大が業績に影響するタイプの企業です。

13位：ソシオネクスト（6526）【組入比率：1.32%】

• • • 役割・事業：SoC（System on Chip）の設計・開発を手掛けるファブレス型の半導体企業です。
    • 主な用途：データセンター、通信、自動車、産業機器などに利用されるカスタムSoC。
    • ディープ解説：ソシオネクストは半導体製造装置メーカーではなく、顧客の用途に合わせたSoCを設計する企業です。AI・データセンター・自動車などで高度な半導体需要が増えると、カスタム半導体の重要性も高まります。2644の中では、半導体「製造装置」だけでなく、半導体そのものの設計・開発を担う企業として位置付けられます。

14位：アルバック（6728）【組入比率：1.20%】

• • • 役割・事業：真空技術を基盤とした製造装置を手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体や電子部品などの製造工程における成膜・真空関連プロセス。
    • ディープ解説：半導体製造では、薄膜を形成する工程などで高度な真空技術が必要になります。アルバックはこの真空技術をコアとしており、半導体だけでなくディスプレイや電子部品などにも事業領域を持っています。そのため、半導体設備投資だけでなくエレクトロニクス全体の設備需要も業績に影響します。

15位：日本マイクロニクス（6871）【組入比率：1.20%】

• • • 役割・事業：半導体の検査工程で使用されるプローブカードなどを手掛ける企業です。
    • 主な用途：ウェハー上の半導体チップを電気的に検査する工程。
    • ディープ解説：半導体は製造しただけでは出荷できず、正常に動作するかを検査する必要があります。プローブカードはウェハー上のチップと検査装置を接続する重要部品です。メモリやロジック半導体の高性能化・微細化に伴って検査の重要性が高まるため、半導体テスト需要の影響を受けやすい企業です。

16位：マクニカホールディングス（3132）【組入比率：1.15%】

• • • 役割・事業：半導体や電子部品などを扱う専門商社です。
    • 主な用途：半導体・電子部品の販売、技術サポート、顧客の製品開発支援など。
    • ディープ解説：半導体産業では、メーカーと最終顧客の間をつなぐ専門商社の役割も重要です。マクニカは単純な部品販売だけでなく、技術サポートなども行っているため、半導体需要や電子機器市場の動向を幅広く受ける企業です。

17位：ローツェ（6323）【組入比率：1.13%】

• • • 役割・事業：半導体製造工程で使用されるウェハー搬送装置などを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体製造装置間でのウェハー搬送、クリーン環境での自動搬送など。
    • ディープ解説：半導体製造では、ウェハーを人手で扱うのではなく、高度に自動化された搬送システムが使用されます。ローツェはこの搬送領域に強みを持ち、半導体工場の自動化・高性能化に関連する企業として注目されます。

18位：芝浦メカトロニクス（6590）【組入比率：0.94%】

• • • 役割・事業：半導体製造工程で使用される各種製造装置を手掛ける企業です。
    • 主な用途：洗浄、エッチング、アッシングなどの半導体製造プロセス。
    • ディープ解説：半導体製造では、成膜、加工、洗浄など非常に多くの工程が必要です。芝浦メカトロニクスはこうした前工程を中心とする製造装置を提供しています。半導体メーカーの設備投資が増える局面では、製造装置メーカーへの投資需要が波及する可能性があります。

19位：アルプスアルパイン（6770）【組入比率：0.91%】

• • • 役割・事業：電子部品、センサー、半導体関連製品などを手掛ける電子部品メーカーです。
    • 主な用途：自動車、モビリティ、通信機器、民生機器など。
    • ディープ解説：アルプスアルパインは半導体製造装置専業ではなく、電子部品・センサーなどを幅広く手掛けています。特に自動車の電子化やセンシング技術の進展など、半導体を利用する最終製品の高度化が事業環境に影響する点が特徴です。

20位：テクセンドフォトマスク（429A）【組入比率：0.57%】

• • • 役割・事業：半導体製造に使用されるフォトマスク関連事業を手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体ウェハーに回路パターンを転写するためのフォトマスク。
    • ディープ解説：フォトマスクは半導体の回路パターンをウェハーへ転写するリソグラフィ工程で重要な部材です。半導体の微細化が進むほど、回路パターンを正確に形成するためのマスク技術の重要性が高まります。2026年7月の指数リバランスで新たに組み入れられた銘柄の一つです。

2644 半導体ETF 21位〜30位：部材・テスト・パッケージ関連企業

21位〜30位には、半導体製造に必要な部材、検査、パッケージング、装置関連など、特定工程に強みを持つ企業が含まれています。組入比率は0.22〜0.53%と比較的小さいものの、半導体サプライチェーンの中で専門性の高い企業が多いグループです。

21位：サンケン電気（6707）【組入比率：0.53%】

• • • 役割・事業：パワー半導体などの半導体製品を手掛ける企業です。
    • 主な用途：電源制御、モーター制御、自動車、産業機器など。
    • ディープ解説：AIサーバーや電動化、自動化が進むと、演算用半導体だけでなく電力を効率的に制御するパワー半導体も重要になります。サンケン電気はこうした電力変換・制御に関わる半導体を展開しており、半導体需要の中でもパワー半導体の動向を反映しやすい企業です。

22位：TOWA（6315）【組入比率：0.50%】

• • • 役割・事業：半導体の後工程で使用されるモールディング装置などを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体パッケージの樹脂封止、半導体後工程。
    • ディープ解説：半導体はウェハーの製造が完了した後、チップをパッケージとして完成させる必要があります。TOWAはこの後工程に関わるモールディング装置を手掛けています。AI半導体などで高度なパッケージ技術への需要が高まると、後工程装置メーカーにも投資需要が波及する可能性があります。

23位：リガク・ホールディングス（268A）【組入比率：0.46%】

• • • 役割・事業：X線分析などの分析・計測機器を手掛ける企業です。
    • 主な用途：材料分析、結晶構造解析、半導体・電子材料などの研究開発・品質管理。
    • ディープ解説：半導体の高性能化では、材料の組成や結晶構造などを正確に分析する技術が重要です。リガクはX線技術などを利用した分析機器を展開しており、半導体そのものではなく、半導体材料や製造工程を分析・評価する側から半導体産業を支えています。

24位：ジャパンマテリアル（6055）【組入比率：0.43%】

• • • 役割・事業：半導体工場向けの特殊ガス、超純水、薬液などの供給インフラを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体工場への特殊ガス供給、薬液供給、超純水関連設備、配管・保守など。
    • ディープ解説：半導体工場では、製造装置だけでなく、特殊ガスや薬液、超純水などを安定して供給するインフラが不可欠です。ジャパンマテリアルはこうした工場インフラを支える企業であり、半導体工場の新設・増設が進む局面で存在感を持ちやすい企業です。

25位：山一電機（6941）【組入比率：0.39%】

• • • 役割・事業：半導体テスト関連のソケットやプローブカードなどを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体デバイスの電気的検査、テスト工程。
    • ディープ解説：半導体の性能が高度になるほど、製造後の検査工程も重要になります。山一電機は半導体テスト用の接続部品などを展開しており、半導体の高集積化・高性能化による検査需要の変化を受ける企業です。

26位：オプトラン（6235）【組入比率：0.28%】

• • • 役割・事業：光学薄膜形成装置などを手掛ける製造装置メーカーです。
    • 主な用途：光学部品への薄膜形成、半導体・光デバイス関連の成膜など。
    • ディープ解説：オプトランは光学分野を中心に薄膜形成技術を展開しています。半導体や光通信、センサーなどでは光を制御するための薄膜技術が重要であり、半導体関連設備投資だけでなく光デバイス市場の成長も事業環境に影響します。

27位：RS Technologies（3445）【組入比率：0.27%】

• • • 役割・事業：シリコンウェハーの再生事業などを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体製造装置で使用されるテスト用・ダミー用ウェハーの再生など。
    • ディープ解説：半導体工場では製造工程の確認などに使用するウェハーが必要となります。使用済みウェハーを再生して利用することで、半導体製造工程のコスト削減や資源効率化につながります。RS Technologiesは半導体製造の表舞台ではなく、ウェハー関連の周辺インフラを支える企業です。

28位：QDレーザ（6613）【組入比率：0.27%】

• • • 役割・事業：量子ドットレーザなどの半導体レーザ・光デバイスを手掛ける企業です。
    • 主な用途：光通信、センシング、計測などの光関連分野。
    • ディープ解説：AIデータセンターの高性能化では、電気信号だけでなく光技術の重要性も高まっています。QDレーザは半導体レーザを中心とする光デバイス技術を持ち、半導体と光技術が融合する領域に位置する企業です。2026年7月の指数リバランスで新規採用されました。

29位：日本電子材料（6855）【組入比率：0.25%】

• • • 役割・事業：半導体検査用のプローブカードを手掛ける企業です。
    • 主な用途：DRAM、NAND、ロジックなどの半導体ウェハー検査。
    • ディープ解説：プローブカードは半導体ウェハー上の多数の電極に接触して電気的な検査を行うための重要部品です。メモリやロジック半導体の微細化・高集積化が進むほど、検査技術への要求も高度になります。

30位：メガチップス（6875）【組入比率：0.22%】

• • • 役割・事業：ファブレス型の半導体企業で、システムLSIやASIC、ASSPなどを手掛けています。
    • 主な用途：映像・通信・産業機器などの電子機器向け半導体。
    • ディープ解説：メガチップスは自社で大規模な半導体工場を持って製造するのではなく、半導体の設計・開発を中心とする企業です。2644では製造装置企業だけでなく、半導体設計企業も組み入れられていることが分かります。

2644 半導体ETF 31位〜42位：組入比率は小さいが専門性の高い企業群

31位〜42位は、組入比率が0.10〜0.20%程度と小さい企業が中心です。ただし、単純に「半導体との関係が弱い企業」という意味ではありません。半導体製造、検査、電子部品、商社、光デバイス、真空部品など、それぞれ異なる工程・領域に専門性を持つ企業が含まれています。

31位：リョーサン菱洋ホールディングス（167A）【組入比率：0.20%】

• • • 役割・事業：半導体・電子部品などを扱うエレクトロニクス商社です。
    • 主な用途：半導体・電子部品の販売、技術支援、電子機器メーカーへの供給。
    • ディープ解説：リョーサンと菱洋エレクトロの経営統合によって誕生した企業で、半導体・電子部品の供給網を担います。半導体メーカーと電子機器メーカーをつなぐ商社機能を持つため、半導体需要だけでなく電子機器市場全体の動向も影響します。

32位：AIメカテック（6227）【組入比率：0.19%】

• • • 役割・事業：半導体・ディスプレイなどの製造工程に関わる装置を手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体パッケージング、ウェハー搬送、プラズマ処理など。
    • ディープ解説：AIメカテックは半導体の前工程だけでなく、後工程・パッケージング関連にも技術領域を持っています。AI半導体の高性能化によって先端パッケージの重要性が高まる中、後工程設備という観点から半導体投資を見ることができる企業です。

33位：東京エレクトロン デバイス（2760）【組入比率：0.18%】

• • • 役割・事業：半導体・電子部品の販売や技術サービスなどを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体、電子部品、コンピュータ関連製品などの供給・技術支援。
    • ディープ解説：東京エレクトロン デバイスは、半導体メーカーと電子機器メーカーなどをつなぐ流通・技術支援の役割を担っています。半導体そのものを製造する企業とは異なり、半導体市場の需要を流通・販売側から取り込むタイプの企業です。

34位：サムコ（6387）【組入比率：0.16%】

• • • 役割・事業：半導体・電子部品向けのCVD装置、エッチング装置、洗浄装置などを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体、LED、化合物半導体などの製造工程。
    • ディープ解説：サムコは成膜・エッチング・洗浄など、半導体製造で必要となるプロセス装置を手掛けています。特に化合物半導体や光デバイスなどの分野にも関係しており、先端半導体だけでなく次世代デバイスの製造技術という観点からも見ることができます。

35位：ブイ・テクノロジー（7717）【組入比率：0.15%】

• • • 役割・事業：半導体・ディスプレイなどの製造・検査工程に関わる装置や関連技術を手掛ける企業です。
    • 主な用途：電子デバイスの製造・検査工程。
    • ディープ解説：ブイ・テクノロジーは半導体だけでなくFPDなどにも事業領域を持つ製造装置関連企業です。そのため、半導体設備投資だけでなくディスプレイ関連の設備投資も業績に影響する点には注意が必要です。

36位：タツモ（6266）【組入比率：0.15%】

• • • 役割・事業：半導体製造装置などを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体製造工程のコーティング・現像、洗浄、搬送、パッケージ関連工程など。
    • ディープ解説：タツモは半導体製造工程に必要な複数の装置・システムを展開しています。半導体前工程だけでなく、先端パッケージなどの後工程にも関連するため、半導体製造技術の高度化を幅広く捉えられる企業です。

37位：伯東（7433）【組入比率：0.13%】

• • • 役割・事業：半導体・電子部品などを扱う専門商社です。
    • 主な用途：半導体・電子部品の販売、電子機器関連の技術支援など。
    • ディープ解説：伯東は半導体・電子部品の流通を担う企業の一つです。製造装置メーカーとは異なり、半導体や電子部品の需要を商社という立場から取り込む企業である点が特徴です。

38位：日本セラミック（6929）【組入比率：0.13%】

• • • 役割・事業：センサーなどの電子部品を手掛ける企業です。
    • 主な用途：赤外線センサー、超音波センサーなどのセンシング用途。
    • ディープ解説：半導体そのものを製造する企業ではありませんが、センサーは自動車、産業機器、家電など幅広い電子機器で利用されます。電子機器の高度化やセンシング需要の拡大が事業環境に影響する企業です。

39位：ジーエルテクノホールディングス（255A）【組入比率：0.11%】

• • • 役割・事業：半導体関連分野を含む分析・計測などの事業を展開する企業グループです。
    • 主な用途：分析・計測関連分野など。
    • ディープ解説：ジーエルテクノホールディングスは、2026年7月の指数リバランスで2644に新規組み入れされた企業の一つです。組入比率は0.11%と小さいものの、半導体サプライチェーンを構成する分析・計測関連企業として位置付けられています。

40位：テラプローブ（6627）【組入比率：0.11%】

• • • 役割・事業：半導体のテスト・ウエハーテストなどを手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体製品のテスト、テスト開発、ウェハーテストなど。
    • ディープ解説：半導体メーカーが製造したチップは、出荷前に正常に動作するかを検査する必要があります。テラプローブはこうした半導体テストを担う企業で、半導体の高性能化・複雑化によってテスト工程の重要性が高まる局面では注目されやすい領域です。

41位：トーメンデバイス（2737）【組入比率：0.11%】

• • • 役割・事業：半導体・電子部品を扱う専門商社です。
    • 主な用途：半導体・電子部品の販売および供給。
    • ディープ解説：トーメンデバイスは半導体・電子部品の流通を担う企業です。半導体メーカーや電子機器メーカーの間をつなぐ商社機能を持つため、半導体需要の変化を販売面から受ける企業として2644に組み入れられています。

42位：マルマエ（6264）【組入比率：0.10%】

• • • 役割・事業：半導体・FPD製造装置向けの高精度部品や真空関連部品を手掛ける企業です。
    • 主な用途：半導体製造装置向けの真空パーツ、高精度機械加工部品など。
    • ディープ解説：半導体製造装置には、高い精度で加工された多数の部品が必要です。マルマエはこうした装置向け部品を供給する企業であり、半導体メーカーへの直接販売だけでは見えにくい「装置部品」というサプライチェーンの中間層に位置しています。2026年7月の指数リバランスで新規組み入れされた銘柄です。

2644の42銘柄を見ると何が分かる？

2644は、東京エレクトロンやアドバンテスト、ディスコ、レーザーテックなどの大型半導体関連株だけを集めたETFではありません。半導体の設計、製造、前工程、後工程、検査、材料、部品、搬送、工場インフラ、商社まで、半導体サプライチェーンを幅広くカバーしています。

特に重要なのが上位10銘柄への集中度です。2026年7月10日時点の公式組入比率では、上位10銘柄だけで合計約81.74%を占めています。そのため、42銘柄に分散されているように見えても、実際の値動きは上位銘柄の影響をかなり受けやすい構造です。

一方、11位以下には、半導体製造装置や検査、材料、部品などの専門企業が多数含まれています。したがって2644を見る際には、単純に「半導体株の集合」と考えるよりも、「日本の半導体サプライチェーン全体に投資するETF。ただし時価・指数ルール上、上位大型銘柄の影響が大きい」と理解するのが適切です。

 2644の42銘柄を「半導体の工程」で分類するとどうなりますか？

2644は、半導体産業の一部分だけではなく、製造・装置・材料・検査・テスト・流通まで幅広くカバーしています。

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この構造を見ると、2644は単純な「半導体メーカーETF」ではなく、日本の半導体産業をサプライチェーン全体から捉えるETFであることが分かります。

2644の直近の期間別騰落率は？

2026年9月30日時点では、1か月はプラス、3か月はマイナス、6か月はプラスという非常に大きな値動きになっています。

Global X Japanが2026年9月30日時点で公表している基準価額ベースの累積リターンは以下のとおりです。

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重要なのは、参考例にあった「3か月-19.58％、6か月+28.36％、1年+78.43％」という数値を、そのまま現在の情報として掲載しないことです。2026年9月30日現在のGlobal X Japan公式ページでは、1か月・3か月・6か月・設定来の数値が掲載されており、上記の最新値とは一致しません。

また、Global X Japanの公式ページでは、2026年9月30日時点の1年間の累積リターンは現在の表示項目として確認できません。そのため、この記事では確認できない1年リターンを推測して掲載していません。

なお、過去の目論見書では、2026年4月30日時点の1年間リターンとして、基準価額ベース+146.79％、分配金再投資基準価額ベース+148.63％が掲載されています。これはあくまで2026年4月30日時点の過去データであり、9月30日時点の1年リターンではありません。

2644の値動きが大きくなりやすい理由は？

半導体という特定テーマに集中しているため、一般的な日本株全体に投資するETFより値動きが大きくなる可能性があります。

半導体株は、半導体メーカーの設備投資、AI・データセンター投資、メモリ価格、スマートフォン・PC・自動車需要、金利、為替、米国半導体株の動きなど、複数の要因から影響を受けます。

さらに2644では上位5銘柄だけで合計50％を占める構成になっています。1銘柄の値動きがETF全体に与える影響も無視できません。

Global X Japan自身も、特定分野に関連する銘柄へ集中投資するため、その分野の下落局面では基準価額が大きく下落する可能性があると目論見書で説明しています。

2644のメリットは何ですか？

日本の半導体関連企業をまとめて保有できる

最大のメリットは、1銘柄を買うだけで複数の半導体関連企業へ投資できることです。

アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコなどを個別に購入するには、それぞれ株価や最低購入金額を考える必要があります。

2644ならETFという形でまとめて保有できます。

半導体の工程を分散して保有できる

2644には、デバイスメーカーだけでなく、製造装置、検査、材料、テスト、商社などが含まれています。

そのため、特定の半導体企業1社だけに投資する場合と比較して、企業固有のリスクを分散する効果が期待できます。

AI以外の半導体需要も含まれる

2644はAI専用ETFではありません。

車載、産業機器、メモリ、ストレージ、パワー半導体、半導体製造設備なども含まれるため、半導体産業全体の複数の需要をまとめて捉える構造になっています。

2644のデメリット・注意点は何ですか？

半導体セクター全体が下落すると影響を受けやすい

分散投資とはいっても、42銘柄すべてが半導体関連という「テーマ集中型ETF」である点には注意が必要です。

日本株全体が上昇していても、半導体設備投資やAI関連株が調整すれば、2644が下落する可能性があります。

上位銘柄への集中度が高い

2026年7月リバランス時点では、上位5銘柄がそれぞれ10％で、合計50％を占めています。

42銘柄という数字だけを見ると分散されているように感じますが、実際には上位銘柄の影響が大きい構成です。

信託報酬は低コストETFとは言いにくい

2644の運用管理費用は年0.649％です。200Aの年0.165％と比べると、数字上は2644のほうが高くなっています。2644は銘柄選定や指数設計が異なるため、単純に費用だけで商品の特徴を判断することはできませんが、長期保有ではコストも確認しておきたいポイントです。

元本保証ではない

2644は株式に投資するETFであり、預金のような元本保証はありません。

金融庁も、株式や投資信託などの金融商品には元本割れの可能性があることを説明しています。:

2644は初心者にも向いていますか？

半導体関連企業をまとめて保有したい人には理解しやすい商品ですが、値動きの大きいテーマ型ETFであることを理解してから検討する必要があります。

向いている人

• • • 日本の半導体産業全体に投資したい人
    • 半導体製造装置や材料などにもまとめて投資したい人
    • 個別の半導体株を複数購入する代わりにETFを利用したい人
    • AI・データセンター・半導体設備投資などのテーマに関心がある人
    • 42銘柄への分散を利用して個別企業のリスクを抑えたい人

向いていない可能性がある人

• • • 価格変動をできるだけ小さくしたい人
    • 日本株全体に幅広く分散したい人
    • 半導体セクターへの集中を避けたい人
    • 信託報酬などのコストを極力抑えたい人
    • 短期間の大きな値下がりに耐えられない人

2644を選ぶときは何を確認すればいい？

「半導体だから買う」ではなく、指数、上位銘柄、コスト、現在の価格、投資期間、リスク許容度を確認することが重要です。

• • 1. 対象指数：FactSet Japan Semiconductor Index（配当込み）であることを確認する。
    2. 組入銘柄：42銘柄のうち、どの企業が上位を占めているか確認する。
    3. 上位集中：上位5銘柄で大きな比率を占めることを理解する。
    4. コスト：運用管理費用0.649％などを確認する。
    5. 値動き：過去の騰落率だけでなく、大きな下落局面も確認する。
    6. ETF価格と基準価額：市場価格と基準価額が必ずしも同じではない点を理解する。
    7. 分配金：過去の分配実績は将来の分配金を保証するものではない。
    8. NISA：利用する場合は、自分の証券会社で最新の取扱状況を確認する。

2644を買う前に「ETF価格」と「基準価額」の違いを確認しよう

ETFの取引所価格と基準価額は同じものではありません。

2644は東京証券取引所に上場しているため、株式と同じように市場で売買できます。一方、基準価額はファンドが保有する資産などから算出される1口あたりの価値です。

市場の需給によっては、取引所価格と基準価額の間に差が生じることがあります。

Global X Japanも、金融商品取引所での取引価格と基準価額は異なることがあると明記しています。

2644はNISAで購入できますか？

Global X Japanの2026年7月版目論見書では、2644はNISAの成長投資枠の対象と記載されています。

ただし、販売会社によって取扱いが異なる場合があるため、実際にNISA口座で購入する場合は利用している証券会社の最新の商品情報を確認してください。

2644の分配金はいくらですか？

2026年4月24日の直近分配金は100口あたり1,200円です。

2644は毎年4月24日と10月24日を決算日とする年2回決算型です。ただし、将来の分配金額は保証されていません。

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分配金は過去実績であり、将来の分配金を保証するものではありません。

2644の投資で特に注意したい「AI半導体一本足」ではないという点

2644はAI関連株だけで構成されたETFではありません。

ルネサスのような車載・産業向け半導体、キオクシアのようなメモリ、ロームのようなパワー半導体、SUMCOのようなシリコンウェーハ、東京エレクトロンやSCREENなどの製造装置まで含まれています。

したがって、2644の値動きを考える際には「NVIDIAなどのAI半導体需要」だけを見るのでは不十分です。

AI・データセンター、メモリ、車載、設備投資、先端プロセス、パワー半導体など、複数の半導体テーマをまとめて見る必要があります。

2644を検討するときのチェックリスト

FAQ：2644「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」に関するよくある質問

Q1. 2644とは何ですか？

A1. 2644は「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」で、日本の半導体関連企業に投資し、FactSet Japan Semiconductor Index（配当込み）への連動を目指すETFです。半導体メーカーだけでなく、製造装置、材料、部品、検査などの企業も含まれます。

Q2. 2644には何銘柄入っていますか？

A2. 2026年7月の定期リバランス後は42銘柄です。Global X Japanの資料では、2026年7月10日時点の構成比率と42銘柄が掲載されています。構成銘柄は将来変更される可能性があります。

Q3. 2644の上位銘柄は何ですか？

A3. 2026年7月リバランス後の基準日データでは、ルネサス エレクトロニクス、キオクシアホールディングス、ディスコ、東京エレクトロン、アドバンテストが各10.00％で上位です。次いでレーザーテック9.02％、SCREENホールディングス7.31％などとなっています。

Q4. 2644と200Aの違いは何ですか？

A4. 2644はFactSet Japan Semiconductor Indexに連動し、2026年7月リバランス後は42銘柄で構成されています。一方、200Aは日経半導体株指数（トータルリターン）への連動を目指し、時価総額の大きい30銘柄で構成される指数を対象としています。

Q5. 2644と2243の違いは何ですか？

A5. 2644は日本の半導体関連企業を対象とします。2243は米国上場の半導体関連企業を対象とし、フィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）の円換算値への連動を目指します。したがって、対象地域と構成銘柄が大きく異なります。

Q6. 2644はAI半導体ETFですか？

A6. いいえ。AI半導体関連企業も含まれますが、AI専用ETFではありません。車載半導体、メモリ、パワー半導体、半導体製造装置、材料、検査・テストなど幅広い企業が組み入れられています。

Q7. 2644は元本保証されていますか？

A7. いいえ。株式に投資するETFなので元本保証はありません。Global X Japanの目論見書にも、基準価額が変動し、投資元本を割り込む可能性が明記されています。

Q8. 2644の信託報酬はいくらですか？

A8. 2026年9月30日時点のGlobal X Japan公式ページでは、運用管理費用は年0.649％（税込）です。その他の費用・手数料が別途発生する場合があるため、実際の総コストは最新の目論見書などで確認してください。

Q9. 2644の分配金はいくらですか？

A9. 直近の2026年4月24日の分配金は100口あたり1,200円でした。2644は年2回決算ですが、将来の分配金額は保証されていません。

Q10. 2644はNISAで買えますか？

A10. Global X Japanの2026年7月版目論見書では、NISAの成長投資枠の対象と記載されています。ただし、販売会社によって取扱いが異なる場合があるため、利用している証券会社の最新情報を確認してください。

まとめ：2644は「日本の半導体サプライチェーン」をまとめて見るETF

2644「グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF」は、日本の半導体関連企業を42銘柄に分散して保有することを目指すテーマ型ETFです。

最大の特徴は、半導体メーカーだけではなく、東京エレクトロン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRICなどの製造装置、ディスコなどの加工装置、SUMCOのような材料企業、アドバンテストなどのテスト関連企業まで含まれていることです。

2026年7月リバランス後の構成では、ルネサス エレクトロニクス、キオクシアホールディングス、ディスコ、東京エレクトロン、アドバンテストがそれぞれ10％となり、上位5銘柄だけで50％を占めています。

一方、200Aは日本の主要30銘柄を対象とする日経半導体株指数連動型、2243は米国上場の半導体関連企業を対象とするSOX指数連動型であり、同じ「半導体ETF」でも中身は大きく異なります。

また、2644は半導体という特定テーマへの集中度が高く、上位銘柄の比率も大きいため、半導体市場が大きく調整する局面ではETF自体も大きく値下がりする可能性があります。

したがって、2644を調べる際は、単純に「半導体だから上がる」と考えるのではなく、AI・データセンター、メモリ、車載、パワー半導体、半導体設備投資、先端プロセスなど、42銘柄がどの需要を取り込む構造になっているのかを見ることが重要です。

なお、本記事の構成比率は2026年7月10日時点の指数構成比率を基準にしているため、実際の組入比率は株価変動などによって変化します。投資判断を行う場合は、必ず最新の公式資料を確認してください。

参考情報・参照元

本記事では、可能な限り運用会社・指数関連資料・公的機関などの一次情報を優先しています。

• • • Global X Japan｜グローバルＸ 半導体関連-日本株式 ETF（2644）公式ページ
    • Global X Japan｜2644 インデックス・ニュース（2026年7月銘柄入れ替え・全42銘柄）
    • Global X Japan｜2644 交付目論見書
    • 野村アセットマネジメント｜NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信（200A）
    • Global X Japan｜グローバルＸ 半導体 ETF（2243）公式ページ
    • 金融庁｜資産形成の基本・NISA
    • 金融庁｜金融サービス利用者相談室・投資信託購入時の注意点